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ICLeague Tech: Leader in the industry of 3D Heterogeneous Integrated Chip｜FutureX Portfolio

2022-06-29

近日，天际资本被投企业芯盟科技于中国国际半导体技术大会上发布基于HITOC™ 技术的3D 4F²DRAM架构，是在单芯片异构集成技术领域的又一次重大创新突破。